2021年印制电路板概念龙头上市公司汇总
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2021年印制电路板概念龙头上市公司汇总

  • 产品概述

  在扣非净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.45亿元、5.17亿元、11.48亿元、12.62亿元。

  在扣非净利润方面,从2017年到2020年,分别为3.82亿元、6.47亿元、11.52亿元、12.94亿元。

  无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司,成立于2012年3月29日,注册资本为人民币5,000万元,注册地址,无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,营业范围,微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科学技术产品、通信设施的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

  天津普林002134:壳属性强;基本的产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品大范围的应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域;19年,印制电路板营收4.18亿元,占比100%。

  超华科技002288:企业主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

  兴森科技002436:兴森科技是国内最大的PCB(印制电路板)样板快件制造商。公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  中京电子002579:公司主要营业业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,基本的产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。

  *ST丹邦002618:国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。

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